Kylpasta

Kylpasta (termisk gränsskiktsmassa) är en ledande pasta eller putty som appliceras mellan processor/grafikkrets och kylfläns för att fylla mikroskopiska ojämnheter och förbättra värmeöverföringen. Vanliga typer är metallbaserade (silver/koppar), keramiska och kolbaserade, där värmeledningsförmåga anges i W/mK. Högre värde ger bättre kylning, men metalliska pastor kan vara elektriskt ledande och kräver försiktighet vid applicering. Tänk på kompatibilitet med aluminium eller koppar, viskositet för enkel applicering, mängd för ditt kylsystem, eventuell härdningstid och hållbarhet/pump‑out över tid. Välj en pålitlig produktstorlek (t.ex. 1–5 g tub) och om du vill ha lätt underhåll, överväg också termiska pads eller påfyllningsvänliga alternativ.